UP Xtreme i12
Placa de desarrollo UP Xtreme i12 con procesador SoC Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron® de 12.ª/13.ª generación
Características
- Procesador SoC Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron® de 12.ª/13.ª generación
- LPDDR5 de doble canal integrada, hasta 32GB
- 4 pantallas independientes con resolución de hasta 4K a 60Ghz
- M.2 2280 M-Key x 2 (PCIe Gen 4 [x4])
- M.2 3052 B-Key (5G)
- Compatible con Intel® Wi-Fi 6E AX210
- TPM 2.0
- Conector HAT de 40 pines
- USB 4.0 (Type-C)
- LAN x 2 (2.5GbE x 1, GbE x 1)
- Compatible con entrada MIPI CSI/HDMI mediante wafer de 61 pines (opcional para SKUde 13.ª generación)
La innovadora placa de nueva generación UP Xtreme i12 incorpora la arquitectura híbrida de hasta 12 núcleos y 16 hilos de los procesadores Intel® Core™ de 12.ª/13.ª generación (anteriormente Alder Lake-P/Raptor Lake-P). Esta configuración mejora la eficiencia energética al tiempo que duplica el número de hilos con respecto a su predecesora.
La capacidad de procesamiento se complementa con hasta 32GB de memoria de sistema LPDDR5 integrada, duplicando tanto el ancho de banda como la capacidad de memoria sin necesidad de instalar módulos SODIMM. La combinación de este procesamiento de datos acelerado con puertos USB 4.0 y 2.5GbE garantiza conectividad de alta velocidad con cámaras y sensores periféricos, lo que convierte a UP Xtreme i12 en una placa ideal para aplicaciones de retail inteligente. Además, los gráficos Intel® Iris® Xe ofrecen un rendimiento gráfico hasta 2.47 veces superior y permiten utilizar simultáneamente cuatro pantallas 4K.
UP Xtreme i12 ofrece una capacidad de expansión sin precedentes. Es compatible con Wi-Fi 6 y 5G mediante M.2 2230 E-Key y 3052 B-Key, además de incorporar dos M.2 2280 M-Key compatibles con almacenamiento PCIe 4.0 y módulos de IA. Su rendimiento de IA se mejora aún más mediante Intel® DL Boost y Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit, que proporcionan un rendimiento de inferencia para clasificación de imágenes mediante GPU hasta 2.81 veces superior al de la generación anterior. Además, su solución Ethernet Intel® i226IT es compatible con Time Sensitive Networking (TSN), lo que permite priorizar cargas de trabajo en tiempo real y ejecutar tareas dentro de ciclos temporales precisos. Gracias a este alto nivel de rendimiento, UP Xtreme i12 representa una solución avanzada para proyectos de IoT y robótica.
System | |
| Processor | 12th Gen Intel® Core™ Processor SoC |
| Graphics | Intel® Iris® Xe graphics |
| Memory | Up to 32GB onboard LPDDR5 |
| Storage | M.2 2280 M-Key x 2 (PCIe Gen 4.0 [x4]), SATA 6Gb/s x 1 |
| I/O | HDMI 2.0b x 1 |
| Camera | MIPI CSI camera via 61pin wafer w/carrier board (optional for 13th Gen) |
| USB | USB 2.0 x 2 (from 10 pin header x 1) |
| Expansion | 40-pin GPIO x 1 |
| Display Interface | HDMI 2.0b x 1, DP 1.4a x 1, DP 1.4a x 1 (via USB Type-C), eDP 1.4b x 1 |
| Ethernet | Intel® I226-IT x 1 (TSN), Intel® I219 x 1 (vPRO) |
| Security | Onboard TPM 2.0 |
| RTC | Yes |
| OS Support | Windows* 10 Enterprise 2021 LTSC, Ubuntu 22.04, Yocto 4.0 |
Power Requirement | |
| Power | 12-36V DC-in (Lockable plug) |
| Power Supply Type | AT/ATX (ATX as default) |
| Power Consumption (Typical) | Intel® Core™ i7-1270PE, LPDDR5 4800MHz 16GB, 5.86A@+ 12V (Typical) |
Mechanical | |
| Dimension | 4.74“ x 4.82“ (120.35mm x 122.5mm) |
| Net Weight | 0.88lb (0.4kg) |
| Gross Weight | 1.32lb (0.6kg) |
Environment | |
| Operating Temperature | With Heatsink: 32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C) / 0.5 airflow |
| Operation Humidity | 0% ~ 90% relative humidity, non-condensing |
| MTBF | 362,068 Hours |
| Certification | CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH |