4U Rackmount Purley Platform Server System, Support Xeon® FPGA C
ZEUS-PUR0 | AAEON | Rackmount Network Appliance
AI Edge Server | 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processor
Cascade Lake | AI Edge Server System | Xeon® FPGA CPU

ZEUS-PUR0

4U Rackmount Purley Platform Server System, Support Xeon® FPGA CPU

Características

  • Dual Intel® Xeon® Processor Skylake-SP and Cascade Lake –SP processor. Intel® Communications Chipset C621
  • DDR4 2133/2400/2666 MHz DIMM (8 DIMM Per CPU) RDIMM x 16, Up to 512 GB
  • Up to 32 Gigabit Ethernet Ports Via NIM (Project Base Up to 32 Gigabit Ethernet Ports Via NIM)
  • 6 x 3.5“ SATA HDD or 2.5“ SATA HDD x 6, M.2 2260 Socket x 1
  • Option Rear Side PCIe [x4] x 4 (or PCIe [x8] x 2) + PCIe [x8] x 2 (Or PCIe [x16] x 1). Option Front PCIe [x16] x 2. Optional Parallel LCM with Keypad x 1. RJ-45 Console x 1, USB 3.0 x 2, 1 GbE LAN x 2
  • 800~1600W CRPS Redundant Power. IPMI Support
Visión general

ZEUS-PUR0 AI Edge Server ofrece computación de IA de alto rendimiento para impulsar una gama de aplicaciones de IA exigentes, desde computación de borde de acceso múltiple (MEC) hasta ciudades inteligentes, o brinda vigilancia inteligente para una instalación completa en una sola plataforma.

El ZEUS-PUR0 funciona con dos procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación (anteriormente Cascade Lake) integrados en un chasis 4U diseñado para brindar máxima capacidad de expansión y flexibilidad para integrarse con su proyecto.

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El amplio espacio y el innovador diseño térmico permiten la implementación con hasta cuatro dispositivos PCIe [x16] como NVIDIA RTX 2080 Ti, que suministran en total más de 56 TFLOPS de potencia de procesamiento. Alternativamente, ZEUS-PUR0 puede admitir hasta seis tarjetas AI Core XP8 PCIe [x4] de AAEON, cada una con hasta ocho VPU Intel® Movidius® Myriad™ X. Esto permite que ZEUS-PUR0 maneje múltiples procesos de IA en paralelo o la misma inferencia en una gama más amplia de entradas.

Especificaciones
ZEUS-PUR0

System

Form Factor 4U Rackmount Server System
Processor Intel® Xeon® Skylake-SP and Cascade Lake-SP Processors
System Memory DDR4 2133/2400/2666 R-DIMM, Up to 512 GB
Chipset Intel® C621
Ethernet Intel® i211 Gigabit Ethernet x 2
Bypass Depend on NIM module
BIOS AMI BIOS
Serial ATA SATA II port x 6
Storage 2.5” HDD x 6 or 3.5” HDD x 6, M.2 x 1
Expansion Interface

NIM slot x 4 (Project Base NIM Slot x 8)
Option front PCIe [x16] slots x 2
Option rear side PCIe [x4] x 4 (or PCIe [x8] x 2) + PCIe [x8] x 2 (Or PCIe [x16] x 1)
M.2 Slot x 1
Mini PCIe x 1

Watchdog Timer 1~255 steps by software programmable
RTC Internal RTC
System Fan 5
Front I/O Panel Power LED x 1, Status LED x 1, HDD Active LED x 1
Rear I/O Panel

AC Power Input x 1, Power Switch x 1, VGA port (Optional), Rear Expansion Slot (Option)

Color Black
Power Supply 800 ~1600W Redundant PSU
Dimension (480mm x 600mm x 176mm)
Power Consumption TBD
MTBF (Hours) TBD

Display

Chipset Intel® C621
Graphic Engine From IPMI or Mini PCIE Option
Resolution —
Connector VGA Option

I/O

Serial Port RJ-45 Console x 1
K/B and Mouse N/A
USB USB 3.0 x 2

Environmental

Operating Temperature 32°F ~ 104°F (0°C ~ 40°C )
Storage Temperature -4°F ~ 140°F (-20°C ~ 60°C)
Operating Humidity 10% ~ 80% relative humidity, non-condensing
Storage Humidity 10% ~ 80% @40°C; non-condensing
Vibration

0.5 g rms/ 5 ~ 500Hz / operation (2.5” Hard Disk Drive)
1.5 g rms/ 5 ~ 500Hz / non operation

Shock

10 G peak acceleration (11 m sec. duration), operation
20 G peak acceleration (11 m sec. duration), non operation

Descargas
Ficha de datos
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