研扬 UP 品牌携手 DEEPX，为各大硬件平台提供超高能效 AI 表现

通过将 DX-M1 AI 芯片与 UP 的迷你电脑及开发套件结合，两家公司旨在为工业自动化建立全新标准。

(台北，台湾 – 2025 年 12 月 9 日) 作为领先的工业开发板设计与制造商，研扬科技旗下 UP 品牌今日宣布与 DEEPX 展开合作，该公司为生产既节能又精密之 AI 加速模块的先驱。

此次合作将使 UP 开发套件与迷你电脑系列中的多款机型，运用 DEEPX 的创新 DX-M1 AI 芯片，以满足市场对于超低功耗、精巧且具备 AI 功能之边缘平台的需求，让客户能据此打造创新且崭新的工业自动化解决方案。

DEEPX 的 DX-M1 AI 芯片 专为在 2W–5W 的功耗下执行 GPU 等级的 AI 模型运算而设计，凭借模块的低功耗特性与创新的热管理，特别适合与 UP 品牌的小型化产品组合进行整合。

首批配备 DX-M1 芯片 的 UP 产品将是近期发布的 UP Squared Pro TWL 与 UP Xtreme ARL 开发套件，这些平台将获得 25 TOPs 的 AI 效能提升，并预装 Linux Ubuntu Pro 24.04 LTS 以及 UP AI 软件套件与 NPU 驱动程序。

两家公司的合作也将促使研扬提供 DX-M1 M.2 2280 扩展模块，供多款研扬 UP 迷你电脑使用，让客户能够通过 M.2 M-Key 插槽将模块安装于标准的 UP Squared 与 UP Squared Pro Edge 系统上。同时，研扬也宣布计划扩充现有的迷你电脑产品线，将纳入预装 DX-M1 模块的机型，其中搭载 Intel® Processor N97 的 UP Squared 7100 Edge 预计将成为首款产品。

DEEPX 也将通过发布 DX-AiPlayer-N97 来扩充其 AI 系统产品线。这是一套统包式系统，结合了 UP Squared 7100 Edge 与整合式 DEEPX® DX-M1 M.2 LPDDR5 AI 加速器，供希望在值得信赖且兼容的硬件上测试 NPU 的客户使用。DEEPX 已确认该产品将于 CES 2026 期间在 DEEPX 展位 LVCC #8745 正式亮相。

“我们与 DEEPX 的合作标志着将先进 AI 效能带给工业开发者的一个重要里程碑，”研扬 UP 品牌产品经理 Irene Lin 表示。“通过将 DX-M1 模块整合至我们的 UP 平台，我们缩短了超高能效 AI 加速技术与嵌入式边缘计算灵活性之间的差距，赋能我们的客户能轻松部署更智慧、更永续的解决方案。”

继这些初步的推广后，两家公司计划将合作扩展至整个 UP 迷你电脑产品线，并以此为基础，强化双方在亚洲、欧洲与美国市场的布局。此外，DEEPX 将积极扩大量产计划，锁定关键产业，以加速结合后的产品方案在智慧工厂与智慧城市项目中的应用。

预装 DX-M1 模块的 UP Squared Pro TWL 与 UP Xtreme ARL 开发套件现已可在 UP Shop 进行预购。欲了解 UP Squared 7100 Edge 与 DX-M1 M.2 2280 的详细规格，请浏览研扬官网各自的产品页面。

欲了解更多关于 DEEPX 或 DX-M1 AI 加速器的信息，请访问 DEEPX 网站。

关于 UP

UP Bridge the Gap 是研扬科技欧洲分公司于 2015 年创立的品牌，自创立以来一直致力于为所有人生产开发者平台，并成为开发者社区中最值得信赖且最具创新的品牌之一。UP 致力于提供专业的开发者平台，协助客户加速并缩短从最初概念到专业开发者量产之间的差距。

关于研扬

研扬科技成立于 1992 年，是工业物联网与边缘 AI 解决方案的领先设计与制造商。研扬以持续创新为核心价值，提供可靠且高质量的运算平台，包括工业主板与系统、强固型平板电脑、嵌入式边缘 AI 系统、uCPE 网络设备及 LoRaWAN/WWAN 解决方案。研扬亦凭借业界领先的经验与知识，在全球提供 OEM/ODM 服务。此外，研扬亦与城市及政府密切合作，开发与部署智慧城市生态系统，提供客制化平台与端到端解决方案。研扬与顶尖芯片设计商紧密合作，提供稳定可靠的平台。欲了解研扬广泛的产品与服务介绍，请访问 www.aaeon.com。