借助UP Squared Pro将人工智能边缘提升到专业水准

人工智能边缘硬件解决方案的行业领导者研扬科技宣布推出其UP Bridge the Gap品牌旗下的最新产品UP Squared Pro。UP Squared Pro为开发人员提供了基于流行UP Squared平台的更新平台,具备更广泛的可扩展性和I/O功能。通过支持5G模块和AI加速器,UP Squared Pro将人工智能计算提升到专业水准。

UP Squared Pro(UPN-APL)是基于流行UP Squared主板的更新改造。UP Squared Pro采用Intel® Celeron® N3350、Pentium® N4200和Atom™ E3950处理器(前称为Apollo Lake),保留了相同的熟悉架构,可让开发人员轻松地迁移基于UP Squared平台构建的任何项目。UP Squared Pro还配备板载物理TPM 2.0,从而增强数据安全性。总而言之,该主板兼具性能和效率,可有效推动包括无人机和自主机器人在内的各种边缘应用。

UP Squared Pro拥有三个M.2插槽,包括M.2 2230 E-Key、M.2 2280 M-Key和M.2 3042/3052 B-Key,可提供更广泛的可扩展性。这就让开发人员和用户得以快速附加诸如Wi-Fi和AI加速器之类的功能,示例包括配备两个Intel® Movidius® Myriad™ X VPU的AI Core XM2280模块。UP Squared Pro还支持5G蜂窝卡,可让开发人员利用较低的延迟和较高的速度进行无线网络部署。此外,UP Squared Pro具备40针HAT扩展功能,并通过SATA III连接器提供可扩展的存储。

UP Squared Pro还提供I/O功能的升级。开发人员现在可以通过两个Intel® i210千兆以太网端口利用更快的互联网速度,而广泛的电压输入(12V〜24V)可实现UP Squared Pro的工业环境部署。该主板上还具有一个同时实现输入和输出的音频插孔,以及三个USB3.2 Gen 1端口、两个USB2.0接头和两个COM端口接头。此外,UP Squared Pro配备HDMI、eDP和DP视频输出,并能够支持多达三种独立的显示,非常适用于打造智能监控和零售应用。

UP Squared Pro与Intel® 发行版 OpenVINO® Toolkit兼容,提供功能强大的软件帮助开发人员快速启动并运转其项目。研扬科技及其品牌UP Bridge The Gap还与技术合作伙伴紧密合作,共同打造旨在提供端到端解决方案以满足不同垂直市场需求的生态系统。对于有特定需求的客户,研扬科技还提供OEM/ODM服务和定制服务。在有效推动各种实际应用方面,UP Squared Pro已经取得成功,这些应用包括口罩检测,以及可以在封闭空间内强制实施适当社交距离的应用。

UP Squared Pro已在UP Shop上接受预订,并将于2021年3月发货。UPN-EDGE Pro是基于UP Squared Pro的紧凑型系统解决方案,也将于今年晚些时候上市。 从工业自动化到强大的人工智能边缘计算,UP Squared Pro有助于将嵌入式计算提升到专业水准。