Developer Board
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Developer Board | Up Bridge the Gap

UP Xtreme i12

搭载第 12／13 代 Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron® 处理器 SoC 的 UP Xtreme i12 开发板

产品特性

  • 第 12／13 代 Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron® 处理器 SoC
  • 板载双通道 LPDDR5，最高支持 32GB
  • 支持 4 路独立显示输出，最高可达 4K @ 60Ghz
  • M.2 2280 M-Key x 2（PCIe Gen 4 [x4]）
  • M.2 3052 B-Key（5G）
  • 支持 Intel® Wi-Fi 6E AX210
  • TPM 2.0
  • 40-pin HAT 连接器
  • USB 4.0（Type-C）
  • LAN x 2（2.5GbE x 1、GbE x 1）
  • 通过 61-pin wafer 支持 MIPI CSI/HDMI 输入（第 13 代 SKU 可选）
产品介绍

作为创新的下一代主板，UP Xtreme i12 搭载了第12/13代英特尔® Core™ 处理器（前身为Alder Lake-P/Raptor Lake-P），拥有12核心、16线程的混合架构。这种配置不仅提高了能效，还将线程数量翻倍于其前身。

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此外，UP Xtreme i12宽广的12~36V电源输入范围，有助于在智能制造等工业应用中实现长时间使用。因此，客户可以在更具挑战性的环境中保持连续高效运行，同时利用比Tiger Lake更高达20%的CPU性能。

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UP Xtreme i12 Developer Board
Onboard LPDDR5, 2.5GbE, and a 2.47 x Increase in Graphics Speed

UP Xtreme i12 配备最高 32GB 板载 LPDDR5 系统内存，无需安装 SODIMM 模块即可实现两倍的内存带宽与容量。结合更快的数据处理能力、USB 4.0 和 2.5GbE 接口，可确保与外围摄像头及传感器之间的高速连接，使 UP Xtreme i12 成为智能零售应用的理想开发板。此外，Intel® Iris® Xe 显卡可提供高达 2.47 倍的图形处理速度，并支持同时连接四台 4K 显示器。

Smarter – AI, 5G, Wi-Fi 6, and PCIe 4.0

UP Xtreme i12 提供前所未有的扩展能力。通过 M.2 2230 E-Key 和 3052 B-Key 支持 Wi-Fi 6 与 5G，并配备两个 M.2 2280 M-Key，可支持 PCIe 4.0 存储和 AI 模块。其 AI 性能还通过 Intel® DL Boost 与 Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit 得到进一步增强，使 GPU 图像分类推理性能最高可达到上一代的 2.81 倍。此外，Intel® i226IT 以太网解决方案支持时间敏感网络（Time Sensitive Networking，TSN），可优先处理实时工作负载，并在精确的时间周期内执行任务。凭借卓越的性能，UP Xtreme i12 为 IoT 和机器人项目提供高性能解决方案。

产品规格
UP Xtreme i12

System

Processor

12th Gen Intel® Core™ Processor SoC
Intel® Core™ i7-1270PE
Intel® Core™ i7-1260P
Intel® Core™ i5-1250PE
Intel® Core™ i5-1240P
Intel® Core™ i3-1220PE
Intel® Celeron® Processor 7305E
13th Gen Intel® Core™ Processor SoC
Intel® Core™ i7-1370PE
Intel® Core™ i7-1360P
Intel® Core™ i5-1340PE
Intel® Core™ i3-1320PE

Graphics Intel® Iris® Xe graphics
Memory Up to 32GB onboard LPDDR5
Storage M.2 2280 M-Key x 2 (PCIe Gen 4.0 [x4]), SATA 6Gb/s x 1
I/O

HDMI 2.0b x 1
DP 1.4a x 1
DP 1.4a x 1 (via USB Type-C)
eDP 1.4b x 1
Audio Jack x 1 (Mic-in+Line-out)
RS-232/422/485 10-pin header x 2

Camera

MIPI CSI camera via 61pin wafer w/carrier board (optional for 13th Gen)
HDMI-in via 61pin wafer w/carrier board (optional for 13th Gen)

USB

USB 2.0 x 2 (from 10 pin header x 1)
USB 2.0 (Type-A) x 1
USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x 3
USB 4.0 (Type-C) x 1

Expansion

40-pin GPIO x 1
M.2 2230 E-Key x 1
M.2 2280 M-Key x 2 (PCIe Gen 4.0 [x4])
SATA 6Gb/s x 1
M.2 3052 B-Key x 1
Nano SIM Slot x 1

Display Interface

HDMI 2.0b x 1, DP 1.4a x 1, DP 1.4a x 1 (via USB Type-C), eDP 1.4b x 1

Ethernet Intel® I226-IT x 1 (TSN), Intel® I219 x 1 (vPRO)
Security Onboard TPM 2.0
RTC Yes
OS Support

Windows* 10 Enterprise 2021 LTSC, Ubuntu 22.04, Yocto 4.0

Power Requirement

Power 12-36V DC-in (Lockable plug)
Power Supply Type AT/ATX (ATX as default)
Power Consumption (Typical)

Intel® Core™ i7-1270PE, LPDDR5 4800MHz 16GB, 5.86A@+ 12V (Typical)
Intel® Core™ i7-1270PE, LPDDR5 4800MHz 16GB, 8.05A@+ 12V (Max)

Mechanical

Dimension 4.74“ x 4.82“ (120.35mm x 122.5mm)
Net Weight 0.88lb (0.4kg)
Gross Weight 1.32lb (0.6kg)

Environment

Operating Temperature With Heatsink: 32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C) / 0.5 airflow
Operation Humidity 0% ~ 90% relative humidity, non-condensing
MTBF 362,068 Hours
Certification CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH
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