Developer Board
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Developer Board | Up Bridge the Gap

UP Xtreme i12

12/13세대 Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron® 프로세서 SoC를 탑재한 UP Xtreme i12 개발 보드


주요 특징

  • 12/13세대 Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron® 프로세서 SoC
  • 온보드 듀얼 채널 LPDDR5, 최대 32GB
  • 최대 4K @ 60Ghz를 지원하는 4개의 독립 디스플레이
  • M.2 2280 M-Key x 2 (PCIe Gen 4 [x4])
  • M.2 3052 B-Key (5G)
  • Intel® Wi-Fi 6E AX210 지원
  • TPM 2.0
  • 40핀 HAT 커넥터
  • USB 4.0 (Type-C)
  • LAN x 2 (2.5GbE x 1, GbE x 1)
  • 61핀 wafer를 통한 MIPI CSI/HDMI 입력 지원(13세대 SKU는 옵션)
개요

혁신적인 차세대 보드인 UP Xtreme i12는 12/13세대 Intel® Core™ 프로세서(이전 Alder Lake-P/Raptor Lake-P)의 12코어, 16스레드 하이브리드 아키텍처를 호스팅합니다. 이 구성은 이전 제품의 스레드 수를 두 배로 늘리는 동시에 에너지 효율성을 높입니다.

또한 UP Xtreme i12의 넓은 12~36V 전원 입력 범위는 스마트 제조와 같은 산업 애플리케이션에 대한 확장된 사용을 용이하게 합니다. 따라서 고객은 Tiger Lake보다 최대 20% 더 높은 CPU 성능을 활용하는 동시에 보다 까다로운 환경에서도 지속적이고 효율적인 작업을 유지할 수 있습니다.

UP Xtreme i12 Developer Board
Onboard LPDDR5, 2.5GbE, and a 2.47 x Increase in Graphics Speed

최대 32GB의 온보드 LPDDR5 시스템 메모리를 통해 처리 성능을 더욱 강화했으며, SODIMM 모듈을 설치하지 않고도 메모리 대역폭과 용량을 두 배로 확장할 수 있습니다. 이러한 고속 데이터 처리 성능에 USB 4.0 및 2.5GbE 포트를 결합하여 주변 카메라와 센서에 대한 고속 연결을 제공하므로 UP Xtreme i12는 스마트 리테일 애플리케이션에 적합한 보드입니다. 또한 Intel® Iris® Xe 그래픽은 최대 2.47배 향상된 그래픽 성능을 제공하며, 4개의 4K 디스플레이를 동시에 지원합니다.

Smarter – AI, 5G, Wi-Fi 6, and PCIe 4.0

UP Xtreme i12는 뛰어난 확장성을 제공합니다. M.2 2230 E-Key 및 3052 B-Key를 통해 Wi-Fi 6와 5G를 지원하며, PCIe 4.0 스토리지 및 AI 모듈을 지원하는 2개의 M.2 2280 M-Key도 제공합니다. 또한 Intel® DL Boost와 Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit을 통해 AI 성능이 더욱 향상되어 GPU 이미지 분류 추론 성능이 이전 세대 대비 최대 2.81배 향상됩니다. Intel® i226IT Ethernet 솔루션은 Time Sensitive Networking(TSN)을 지원하여 실시간 워크로드의 우선순위를 지정하고 정밀한 시간 주기 내에서 작업을 실행할 수 있습니다. 이러한 높은 수준의 성능을 바탕으로 UP Xtreme i12는 IoT 및 로보틱스 프로젝트를 위한 고성능 솔루션을 제공합니다.

사양
UP Xtreme i12

System

Processor

12th Gen Intel® Core™ Processor SoC
Intel® Core™ i7-1270PE
Intel® Core™ i7-1260P
Intel® Core™ i5-1250PE
Intel® Core™ i5-1240P
Intel® Core™ i3-1220PE
Intel® Celeron® Processor 7305E
13th Gen Intel® Core™ Processor SoC
Intel® Core™ i7-1370PE
Intel® Core™ i7-1360P
Intel® Core™ i5-1340PE
Intel® Core™ i3-1320PE

Graphics Intel® Iris® Xe graphics
Memory Up to 32GB onboard LPDDR5
Storage M.2 2280 M-Key x 2 (PCIe Gen 4.0 [x4]), SATA 6Gb/s x 1
I/O

HDMI 2.0b x 1
DP 1.4a x 1
DP 1.4a x 1 (via USB Type-C)
eDP 1.4b x 1
Audio Jack x 1 (Mic-in+Line-out)
RS-232/422/485 10-pin header x 2

Camera

MIPI CSI camera via 61pin wafer w/carrier board (optional for 13th Gen)
HDMI-in via 61pin wafer w/carrier board (optional for 13th Gen)

USB

USB 2.0 x 2 (from 10 pin header x 1)
USB 2.0 (Type-A) x 1
USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x 3
USB 4.0 (Type-C) x 1

Expansion

40-pin GPIO x 1
M.2 2230 E-Key x 1
M.2 2280 M-Key x 2 (PCIe Gen 4.0 [x4])
SATA 6Gb/s x 1
M.2 3052 B-Key x 1
Nano SIM Slot x 1

Display Interface

HDMI 2.0b x 1, DP 1.4a x 1, DP 1.4a x 1 (via USB Type-C), eDP 1.4b x 1

Ethernet Intel® I226-IT x 1 (TSN), Intel® I219 x 1 (vPRO)
Security Onboard TPM 2.0
RTC Yes
OS Support

Windows* 10 Enterprise 2021 LTSC, Ubuntu 22.04, Yocto 4.0

Power Requirement

Power 12-36V DC-in (Lockable plug)
Power Supply Type AT/ATX (ATX as default)
Power Consumption (Typical)

Intel® Core™ i7-1270PE, LPDDR5 4800MHz 16GB, 5.86A@+ 12V (Typical)
Intel® Core™ i7-1270PE, LPDDR5 4800MHz 16GB, 8.05A@+ 12V (Max)

Mechanical

Dimension 4.74“ x 4.82“ (120.35mm x 122.5mm)
Net Weight 0.88lb (0.4kg)
Gross Weight 1.32lb (0.6kg)

Environment

Operating Temperature With Heatsink: 32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C) / 0.5 airflow
Operation Humidity 0% ~ 90% relative humidity, non-condensing
MTBF 362,068 Hours
Certification CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH
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