UP Squared Pro

UP Squared Pro

Powered by Intel® processors formerly Apollo Lake, the UP Squared Pro brings a range of features to leverage new technologies and accelerate Edge deployment.


기능

  • UP Squared Pro with the powerful Intel® Apollo Lake, up to 2.5GHz (Celeron® N3350 / Pentium® N4200 / Atom® x7-E3950)
  • Intel® HD Graphics
  • 1x Passive Heatsink, 1x RTC Battery
개요

이전에는 Apollo Lake였던 강력한 Intel 플랫폼을 기반으로 하는 UP Squared Pro는 광범위한 UP 제품에 추가된 최신 제품입니다. 산업용으로 제작되었으며 기존 모듈 또는 차세대 AI 모듈에 대한 확장 기능을 통해 차세대 산업 자동화 및 AI 솔루션을 구현할 수 있습니다.

5G 연결을 통해 산업 자동화 및 AI 비전의 미래를 실현하고 솔루션을 PRO 수준으로 끌어올리십시오.

확장 보드는 M.2 2230, M.2 2280 및 M.2 3052로 제공되며 궁극적인 Edge 솔루션을 위해 프로젝트별 요구 사항에 대한 옵션을 제공합니다. 여러 직렬 포트, 이더넷 포트(TSN 포함), 5G 지원, 오디오 포트 및 기타 다양한 기능을 갖춘 보드의 산업용 설정은 자동화, 로봇 공학, 드론, 머신 비전 및 인터넷과 같은 다양한 도메인 및 제품을 위한 완벽한 솔루션을 만듭니다. 사물의.

사양
UP Squared Pro

UP board version

UP Squared Pro

SoC

Intel® Celeron® Duo Core N3350 (up to 2.4 GHz)

Intel® Pentium®Quad Core N4200 (up to 2.5 GHz)

Intel Atom® Quad Core x7-E3950 Processor (up to 2.0 GHz)

Processor TDP 6W – 12W depends on CPU
VPU Optional via M.2 2280
Graphics

Intel® HD Graphics 500 for Intel® Celeron® N3350

Intel® HD Graphics 505 for Intel® Pentium® N4200 / Intel Atom® x7-E3950

FPGA Intel® FPGA Altera MAX 10
System memory 2GB, 4GB, 8GB
Storage capacity 32GB, 64GB
BIOS UEFI
Compatible operating system Microsoft Windows 10 full version, Linux ( Ubuntu, Yocto)
Power

12V~24V DC-IN (lockable connector)

1x Power Button / LED

Power supply type AT/ATX
Power consumption (typical) 20W
Operating temperature 0°C-60°C (32°F ~ 140°F)
Storage Temperature -40°C ~ 80°C (-40°F ~ 176°F)
Operating humidity 0% ~ 90% relative humidity, non-condensing
Certification CE/FCC Class A
RTC YES
HS code 8473302000
Cooling Fanless
Country of Origin Taiwan
Longevity 2031

Display

HDMI 1 (HDMI 1.4b)
DP 1x DP 1.2 (4K@60hz)
MIPI DSI/ eDP 1 x eDP

I/O

Audio 1x Mic in, 1x Line out
USB

3x USB 3.0 Type A

1x USB 3.0 OTG

UART 2 x UART (Tx/Rx) debug port (pin header)
Serial port 2x RS232/422/485
HDD interface 1x SATA 3.0
Expansion Slot

1x M.2 E key 2230

1x M.2 M key 2280

1x M.2 B key co-lay 3042/3052

SIM slot 1
Others Infineon TPM SLB9670 on board

Connectivity

Ethernet 2x GbLAN (Intel i210 AT) support TSN
WiFi Optional (via M.2 2230) — Intel® AC9260 card
Bluetooth Optional (via M.2 2230) — Intel® AC9260 card
LTE/4G/ 5G Optional (via M.2 3042/3052 B co-lay)

Package

Net weight 219 gm
Gross weight TBC
Product dimension 101.6 x 101.6mm (4″ x 4″)
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