研揚 UP 品牌攜手 DEEPX，為各大硬體平台提供超高效能 AI 表現

透過將 DX-M1 AI 晶片與 UP 的迷你電腦及開發套件結合，兩家公司旨在為工業自動化建立全新標準。

(台北，台灣 – 2025 年 12 月 9 日) 作為領先的工業開發板設計與製造商，研揚科技旗下 UP 品牌今日宣布與 DEEPX 展開合作，該公司為生產既節能又精密之 AI 加速模組的先驅。

此次合作將使 UP 開發套件與迷你電腦系列中的多款機型，運用 DEEPX 的創新 DX-M1 AI 晶片，以滿足市場對於超低功耗、精巧且具備 AI 功能之邊緣平台的需求，讓客戶能據此打造創新且嶄新的工業自動化解決方案。

DEEPX 的 DX-M1 AI 晶片 專為在 2W–5W 的功耗下執行 GPU 等級的 AI 模型運算而設計，憑藉模組的低功耗特性與創新的熱管理，特別適合與 UP 品牌的小型化產品組合進行整合。

首批配備 DX-M1 晶片 的 UP 產品將是近期發布的 UP Squared Pro TWL 與 UP Xtreme ARL 開發套件，這些平台將獲得 25 TOPs 的 AI 效能提升，並預裝 Linux Ubuntu Pro 24.04 LTS 以及 UP AI 軟體套件與 NPU 驅動程式。

兩家公司的合作也將促使研揚提供 DX-M1 M.2 2280 擴充模組，供多款研揚 UP 迷你電腦使用，讓客戶能夠透過 M.2 M-Key 插槽將模組安裝於標準的 UP Squared 與 UP Squared Pro Edge 系統上。同時，研揚也宣布計畫擴充現有的迷你電腦產品線，將納入預裝 DX-M1 模組的機型，其中搭載 Intel® Processor N97 的 UP Squared 7100 Edge 預計將成為首款產品。

DEEPX 也將透過發布 DX-AiPlayer-N97 來擴充其 AI 系統產品線。這是一套統包式系統，結合了 UP Squared 7100 Edge 與整合式 DEEPX® DX-M1 M.2 LPDDR5 AI 加速器，供希望在值得信賴且相容的硬體上測試 NPU 的客戶使用。DEEPX 已確認該產品將於 CES 2026 期間在 DEEPX 展位 LVCC #8745 正式亮相。

「我們與 DEEPX 的合作標誌著將先進 AI 效能帶給工業開發者的一個重要里程碑，」研揚 UP 品牌產品經理 Irene Lin 表示。「透過將 DX-M1 模組整合至我們的 UP 平台，我們縮短了超高效能 AI 加速技術與嵌入式邊緣運算靈活性之間的差距，賦能我們的客戶能輕鬆部署更智慧、更永續的解決方案。」

繼這些初步的推廣後，兩家公司計畫將合作擴展至整個 UP 迷你電腦產品線，並以此為基礎，強化雙方在亞洲、歐洲與美國市場的佈局。此外，DEEPX 將積極擴大量產計畫，鎖定關鍵產業，以加速結合後的產品方案在智慧工廠與智慧城市專案中的應用。

預裝 DX-M1 模組的 UP Squared Pro TWL 與 UP Xtreme ARL 開發套件現已可在 UP Shop 進行預購。欲了解 UP Squared 7100 Edge 與 DX-M1 M.2 2280 的詳細規格，請瀏覽研揚官網各自的產品頁面。

欲了解更多關於 DEEPX 或 DX-M1 AI 加速器的資訊，請造訪 DEEPX 網站。

關於 UP

UP Bridge the Gap 是研揚科技歐洲分公司於 2015 年創立的品牌，自創立以來一直致力於為所有人生產開發者平台，並成為開發者社群中最值得信賴且最具創新的品牌之一。UP 致力於提供專業的開發者平台，協助客戶加速並縮短從最初概念到專業開發者量產之間的差距。

關於研揚

研揚科技成立於 1992 年，是工業物聯網與邊緣 AI 解決方案的領先設計與製造商。研揚以持續創新為核心價值，提供可靠且高品質的運算平台，包括工業主機板與系統、強固型平板電腦、嵌入式邊緣 AI 系統、uCPE 網路設備及 LoRaWAN/WWAN 解決方案。研揚亦憑藉業界領先的經驗與知識，在全球提供 OEM/ODM 服務。此外，研揚亦與城市及政府密切合作，開發與部署智慧城市生態系統，提供客製化平台與端到端解決方案。研揚與頂尖晶片設計商緊密合作，提供穩定可靠的平台。欲了解研揚廣泛的產品與服務介紹，請造訪 www.aaeon.com。