UP Xtreme i11

UP Xtreme i11

搭載具備 Iris® Xe 顯示晶片的第 11 代 Intel® Core™ 處理器 (前身為 Tiger Lake UP3)。為邊緣人工智慧 (AI) 提供更強大的效能與更出色的效率。


產品特色

  • 強大:搭載具備 Intel Iris Xe 顯示晶片的最新第 11 代 Intel® Core™ 處理器
  • 快速:NVMe, USB 3.2
  • 擴充性:M.2 2230 E key, M.2 2280 M key, M.2 3052 B Key, PCIe [x4] 以實現無縫整合。
  • 連線就緒:支援 5G、WiFi (WiFi 5/WiFi 6) 與藍牙連線
產品介紹

UP Xtreme i11 具有 M.2 3052 插槽,支援 5G 模組,可實現海量物聯網設備之間的超低延遲和可靠資料傳輸,確保 5G、人工智慧、雲端運算、數據分析和工業物聯網的融合。

與英特爾 AI 加速器和英特爾® Distribution of OpenVINO™ 工具套件相結合,它可以加速從邊緣到雲端的電腦視覺 (CV) 和深度學習推理。它還提供預先訓練的模型和預先優化的內核,以提高人工智慧的效能。

產品規格
VPC-3350AI

System

Form Factor Multi-PoE & Fanless Appliance
Processor Intel® Pentium®/ Celeron®/ Atom™ Processor (Default: E3940; Project base: N4200/N3350, or E3950 w/ customized chassis)
AI Accelerator 2 x Intel® Myriad™ X, up to 4 Myriad™ X (Project base)
Main Memory Up to 8GB, DDR3L 204-pin SODIMM
Display HDMI x 1, DP x 1
Ethernet Intel® i211 (colay i210)
Smart PoE 4 ports, sharing 60W of power budget for every four PoE ports
RAID support
Expansion Slot SATA x 1
GPS, G-Sensor
Front I/O Panel Power Button x 1, Reset Button x 1 Power/HDD, LED x 2 USB 3.2 Gen 1 x 2, GbE port (RJ-45) x 1, PoE LAN x 4 (IEEE 802.3 at/af) HDMI x 1
Rear I/O Panel DC-In power x 1, 8-bit DIO x 1, 4-ch digital input, 4-ch digital output RS-232/422/485 x 2, DP x 1, Audio Line-out x 1, Mic-In x 1 Micro SIM slot x 2

Storage

HDD Tray 2.5” HDD/SSD Bay x 1
CF/CFast/mSATA Slot

Environmental

Operating Temperature -4°F ~ 140°F (-20°C ~ 60°C)
Storage Temperature -40°F ~ 185°F (-40°C ~ 85°C)
Storage Humidity 10%~80% @40°C, non-condensing
Vibration/Shock MIL-STD-810G
Certification CE & FCC Class A

Power Requirement

Power Supply DC 12-24V

Mechanical

Removable HDD Tray
Internal System HDD Bay
Dimension 6.3” x 5.28” x 2.44” (160mm x 134mm x 62mm)
Gross Weight 5.07 lb (2.3 kg)
Note
下載
產品包裝內容與配件等資訊請下載上方「產品規格書」以參考詳情。