研揚，身為 AI 邊緣硬體解決方案的產業領導者，宣布推出 UP Bridge the Gap 品牌的最新產品：UP Squared Pro。UP Squared Pro 提供了以熱門的 UP Squared 平台為基礎的更新版本，具備更強大的擴充性與 I/O 功能。透過對 5G 模組與 AI 加速器的支援，UP Squared Pro 將 AI 邊緣運算推向了專業級水準。

UP Squared Pro (UPN-APL) 是以熱門的 UP Squared 開發板為基礎進行更新與重建的產品。搭載 Intel® Celeron® N3350、Pentium® N4200 與 Atom™ E3950 處理器（前身為 Apollo Lake），UP Squared Pro 維持了開發者熟悉的生態系統，讓開發者能輕鬆遷移任何建構於 UP Squared 平台上的專案。UP Squared Pro 同時具備板載實體 TPM 2.0，可增強資料安全性。總體而言，該開發板具備了足以驅動各類邊緣應用的效能與效率，包括無人機與自主移動機器人。

UP Squared Pro 提供了更強大的擴充性，歸功於其具備的三個 M.2 插槽，包含 M.2 2230 E-Key、M.2 2280 M-Key 與 M.2 3042/3052 B-Key。這讓開發者與使用者能快速新增諸如 Wi-Fi 以及具備雙 Intel® Movidius® Myriad™ X VPU 的 AI Core XM2280 模組等 AI 加速器功能。UP Squared Pro 同時支援 5G 行動通訊卡，讓開發者能充分利用無線網路部署中低延遲與高速度的優勢。UP Squared Pro 亦具備 40-pin HAT 擴充接腳，並透過 SATA III 接頭提供可擴充的儲存空間。

UP Squared Pro 在 I/O 功能上也進行了升級。開發者現在可透過兩組 Intel® i210 Gigabit Ethernet 埠享用更快的網際網路速度，而寬電壓輸入 (12V~24V) 則讓 UP Squared Pro 能部署於工業環境中。開發板上還具備一個可同時進行輸入與輸出的音訊插孔，以及三個 USB 3.2 Gen 1 埠、兩組 USB 2.0 排針與兩組 COM 埠排針。UP Squared Pro 同時具備 HDMI、eDP 與 DP 視訊輸出，並能支援最多三台獨立顯示器，非常適合智慧監控與零售應用。

UP Squared Pro 相容於 Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit，提供強大的軟體來協助開發者快速啟動並執行專案。研揚與 UP Bridge the Gap 也與技術合作夥伴緊密合作，創造出旨在提供端對端解決方案的生態系統，以滿足不同垂直市場的需求。對於有更特定需求的客戶，研揚亦提供 OEM/ODM 服務與客製化服務。目前，UP Squared Pro 已在推動實際應用方面取得成功，包括口罩偵測以及一項可強制執行封閉空間內適當社交距離的應用程式。

UP Squared Pro 現已開放於 UP Shop 預購，並將於 2021 年 3 月出貨。以 UP Squared Pro 為基礎的精巧系統解決方案 UPN-EDGE Pro 也將於今年稍晚推出。從工業自動化到驅動 AI 邊緣運算，UP Squared Pro 協助將嵌入式運算提升至專業級水準。